フォグエンジニア 霧のいけうち

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TOKYO PACK2018に出展します

更新:2018年09月06日
期間 2018.10.02(火)-2018.10.05(金) 10:00~17:00
場所 東京ビッグサイト
小間番号 5-26(東5ホール)

■概要
 

 10月2日から東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2018(2018東京国際包装展/Tokyo International Packaging Exhibition 2018)」に、産業空調加湿システムを出展いたします。
 
 「TOKYO PACK 2018(2018東京国際包装展/Tokyo International Packaging Exhibition 2018)は、さまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、商談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することを目的としています。(公式サイトより一部引用)」
 
 当社では従来の蒸気発生方式に比べ省エネとなる2流体加湿システム『AirAKI®(エアラキ)』や、低ランニングコストで大空間を効率的に加湿する1流体加湿システム『AirULM®(エアーウルム)』など、静電気対策・乾燥対策に効果的な製品の展示と実演デモを予定しています。
 
 
 国内外の工場において非常に数多くの静電気対策成功事例がありますので、「他社の成功事例を知りたい」「自社工場での静電気対策効果(費用対効果)の概算が知りたい」「相談したい・意見交換したい」という方は、ぜひお誘いあわせの上ご来場ください。※1
 
※1.展示会招待状を送付いたしますので、下記よりご用命ください。
 
 
 

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  • 2流体加湿システム『AirAKI®(エアラキ)』

  • 1流体加湿システム『AirULM®(エアーウルム)』

  • 加湿ユニット『AKIMist®(アキミスト)"E" Tセット』

  • ドライフォグ加湿キット『AEKIT』

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